【芯片產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)】
發(fā)表時(shí)間 ：2022-08-05
來(lái)源：中訊證研
【芯片產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)】
通富微電
后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝+第三代半導(dǎo)體有望改道芯片業(yè)，公司前瞻布局相關(guān)技術(shù)。后摩爾時(shí)代來(lái)臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來(lái)加速追趕黃金期，先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體在芯片制造方面大有可為。公司具備封測(cè)第三代碳化硅半導(dǎo)體的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)，同時(shí)前瞻開展先進(jìn)封裝 3D 封測(cè)技術(shù)布局。
晶方科技
光學(xué)賽道上游優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，車載業(yè)務(wù)成為公司第二增長(zhǎng)曲線。公司持續(xù)受益于光學(xué)高增長(zhǎng)，車載攝像頭開始放量、安防數(shù)碼市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。公司12寸TSV技術(shù)優(yōu)化，陸續(xù)從8mp到目前12mp增加覆蓋面，使得公司目標(biāo)市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)。隨著車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)逐步放量，公司將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期。